Podrobnosti návrhu
| Název | Circuit board assemblies - Part 10-2 : Guideline for Establishing Bonding Parameters in Laser-Assisted Bonding between Semiconductor Chip and Substrate |
|---|---|
| Číslo | 91/2120/CDV - IEC 61191-10-2 ED1 |
| Zdroj | ISO\IEC\CEN\CENELEC |
| Komise | IEC/TC 91 (Electronics assembly technology) |
| Zkontrolujte datum zahájení | |
| K připomínkám do | |
| Oblast zaměření |
Akce
Anotace
This part of IEC 61191-10 describes a process used for setting the bonding parameters by measuring time-temperature profile in laser-assisted bonding (LAB) in flip-chip packaging technology.[ML1]
NOTE Laser-assisted bonding can as well be used in other processes, such as LED bonding, solar-cell bonding, and hermetic sealing of MEMS components.[ML2]
Instrukce
Tento dokument můžete připomínkovat po jednotlivých částech - stačí u příslušné části dokumentu vyplnit formulář v souladu s pokyny a kliknout na ‚Odeslat připomínku‘.
Prosíme, nepoužívejte vulgární výrazy a nevyužívejte tento prostor pro umisťování reklamy.