Shrnutí návrhu

Obsah

1. Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements - Part 2: Method for evaluating thermal conductivity of circuit boards with polymer composites by using finite element analysis and measurements 0 Připomínky
2. FOREWORD 0 Připomínky
3. INTRODUCTION 0 Připomínky
4. 1 Scope 0 Připomínky
5. 2 Normative references 0 Připomínky
6. 3 Terms and definitions 0 Připomínky
   1. 3.1 representative volume element 0 Připomínky
   2. 3.2 finite element analysis 0 Připomínky
7. 4 Apparatus 0 Připomínky
8. 5 Procedure 0 Připomínky
   1. 5.1 Geometric parameters of the reinforcement 0 Připomínky
   2. Figure 1 – cross-section of FR-4 0 Připomínky
   3. Figure 2 – cross-section of CEM-3 0 Připomínky
   4. 5.2 Thermal conductivities of constitution materials 0 Připomínky
   5. 5.3 Generation of RVE model 0 Připomínky
   6. Figure 3 – RVE model of FR-4 0 Připomínky
   7. Figure 4 – RVE model of warp and weft yarns (unidirectional fibre composite) 0 Připomínky
   8. Figure 5 – RVE model of non-weave layer in CEM-3 0 Připomínky
   9. 5.4 Generation of finite element model 0 Připomínky
   10. Figure 6 – Finite element model of FR-4 0 Připomínky
   11. Figure 7 – Finite element model of CEM-3 0 Připomínky
   12. 5.5 Thermal conductivity calculations 0 Připomínky
9. 6 Verification 0 Připomínky
   1. 6.1 Thermal conductivity in the thickness direction 0 Připomínky
   2. Figure 8 – Relationship between the thermal resistance and thickness of the specimen 0 Připomínky
   3. 6.2 Thermal conductivity in the in-plane direction 0 Připomínky
   4. Figure 9 – Fabrication of lamellar specimens 0 Připomínky
10. 7 Report 0 Připomínky
11. Annex A (informative) Density and specific heat capacity measurements 0 Připomínky
    1. A.1 Experimental procedures 0 Připomínky
    2. A.2 Results 0 Připomínky
    3. Table A.1 – Specific heat capacity and density of CEM-3 CCL and FR-4 CCL 0 Připomínky
    4. Table A.2 – Specific heat capacity and density of neat CEM-3 and neat FR-4 0 Připomínky
12. Annex B (informative) Methods for measuring thermal conductivity 0 Připomínky
    1. B.1 General 0 Připomínky
    2. B.2 Steady state method 0 Připomínky
    3. Figure B.1 – Setup for the steady-state method 0 Připomínky
    4. B.3 Laser flash method 0 Připomínky
    5. Figure B.2 – Setup for the laser flash method 0 Připomínky
    6. Figure B.3 – Temperature rise versus time curve 0 Připomínky
13. Annex C (informative) Finite element analysis of thermal conductivity using RVE models 0 Připomínky
    1. C.1 Analytical procedures 0 Připomínky
       1. C.1.1 FR-4 0 Připomínky
       2. Table C.1 – Thermal conductivity of constitution materials in FR-4 0 Připomínky
       3. C.1.2 CEM-3 0 Připomínky
       4. Table C.2 – Thermal conductivity of constitution materials in CEM-3 0 Připomínky
    2. C.2 Experimental procedures 0 Připomínky
       1. C.2.1 Results 0 Připomínky
       2. Figure C.1 – Experimental thermal conductivities in the thickness direction of neat FR-4 obtained by steady-state method with single and multiple specimen techniques 0 Připomínky
       3. Figure C.2 – Experimental and analytical thermal conductivities in the thickness direction of neat FR-4 0 Připomínky
       4. Figure C.3 – Experimental and analytical thermal conductivities in the in-plane direction of neat FR-4 0 Připomínky
       5. Figure C.4 – Experimental and analytical thermal conductivities in the thickness direction of neat CEM-3 (R1786) 0 Připomínky
       6. Figure C.5 – Experimental and analytical thermal conductivities in the in-plane direction of neat CEM-3 (R1786) 0 Připomínky
14. Bibliography 0 Připomínky