Shrnutí návrhu

Obsah

1. Semiconductor devices - Performance evaluation of semiconductor processing components and inspection equipment - Part 3: Nano-scale wafer surface inspection method using UV light 0 Připomínky
2. FOREWORD 0 Připomínky
3. INTRODUCTION 0 Připomínky
4. 1 Scope 0 Připomínky
5. 2 Normative references 0 Připomínky
6. 3 Terms and definitions 0 Připomínky
   1. 3.1 patterned wafer 0 Připomínky
   2. 3.2 wafer surface inspection 0 Připomínky
   3. 3.3 optical wafer inspection 0 Připomínky
   4. 3.4 illumination 0 Připomínky
   5. 3.5 ultraviolet 0 Připomínky
   6. 3.6 deep UV 0 Připomínky
   7. 3.7 optical resolution 0 Připomínky
   8. 3.8 bright field 0 Připomínky
   9. 3.9 dark field 0 Připomínky
   10. 3.10 low coherence illumination optics 0 Připomínky
   11. 3.11 scratch 0 Připomínky
   12. 3.12 chatter 0 Připomínky
   13. 3.13 bridging 0 Připomínky
   14. 3.14 particle 0 Připomínky
   15. 3.15 pinching 0 Připomínky
   16. 3.16 pattern open 0 Připomínky
   17. 3.17 protrusion 0 Připomínky
   18. 3.18 intrusion 0 Připomínky
   19. 3.19 flask defect 0 Připomínky
   20. 3.20 razor defect 0 Připomínky
   21. 3.21 pattern collapse 0 Připomínky
   22. 3.22 watermark 0 Připomínky
   23. 3.23 via stress defect 0 Připomínky
7. 4 Nano-scale wafer surface inspection method using UV light 0 Připomínky
   1. 4.1 General 0 Připomínky
   2. 4.2 Principles of optical wafer inspection 0 Připomínky
   3. Figure 1 – Typical bright field and dark field optical configurations 0 Připomínky
   4. Figure 2 – Principle of wafer inspection of a wafer 0 Připomínky
   5. 4.3 Optical inspection system using UV light 0 Připomínky
   6. Figure 3 – Deep ultraviolet (DUV) optics. Example optical setup for UV-based wafer inspection 0 Připomínky
   7. 4.4 Deep Ultraviolet (DUV) optics 0 Připomínky
   8. 4.5 Parameters of nano-scale wafer inspection 0 Připomínky
   9. 4.6 Measurement procedures 0 Připomínky
   10. 4.7 Performance evaluation and metrological characteristics 0 Připomínky
8. Annex A (informative) Nano-scale wafer surface inspection using UV light 0 Připomínky
   1. A.1 Types of Nano-scale Wafer Defects 0 Připomínky
      1. Table A.1 – Classification of nano-scale wafer defects 0 Připomínky
      2. Table A.2 – Indicative geometrical and classification features of nano-scale wafer defects 0 Připomínky
      3. A.1.1 Scratch 0 Připomínky
      4. Figure A.1 – Scratch 0 Připomínky
      5. A.1.2 Chatter 0 Připomínky
      6. Figure A.2 – Chatter 0 Připomínky
      7. A.1.3 Bridging 0 Připomínky
      8. Figure A.3 – Bridging 0 Připomínky
      9. A.1.4 Particle 0 Připomínky
      10. Figure A.4 – Particle 0 Připomínky
      11. A.1.5 Pinching 0 Připomínky
      12. Figure A.5 – Pinching 0 Připomínky
      13. A.1.6 Pattern Open 0 Připomínky
      14. Figure A.6 – Pattern open 0 Připomínky
      15. A.1.7 Protrusion 0 Připomínky
      16. Figure A.7 – Protrusion 0 Připomínky
      17. A.1.8 Intrusion 0 Připomínky
      18. Figure A.8 – Intrusion 0 Připomínky
      19. A.1.9 Multi-dots 0 Připomínky
      20. Figure A.9 – Multi-dots 0 Připomínky
      21. A.1.10 Flask 0 Připomínky
      22. Figure A.10 – Flask 0 Připomínky
      23. A.1.11 Razor defect 0 Připomínky
      24. A.1.12 Collapse 0 Připomínky
      25. A.1.13 Watermark 0 Připomínky
      26. A.1.14 Via Stress defect 0 Připomínky
   2. A.2 Sample preparation for defect inspection 0 Připomínky
   3. A.3 Electron microscopy inspection of samples 0 Připomínky
   4. Figure A.11 – SEM images and EDS mappings of elements on the wafer inspected 0 Připomínky
   5. A.4 UV dark-field inspection of samples 0 Připomínky
   6. Figure A.12 – Representative image of wafer inspection by using dark field of UV light 0 Připomínky
9. Annex B (informative) Representative UV inspection results for nano-patterned wafers 0 Připomínky
   1. B.1 General 0 Připomínky
   2. Table B.1 – Summary of representative defect counts extracted from the histogram data 0 Připomínky
   3. Figure B.1 – Representative wafer defect maps and size histograms for nano-patterned wafers 0 Připomínky
10. Annex C (informative) Processed size-bin statistics from UV inspection data 0 Připomínky
    1. C.1 General 0 Připomínky
    2. Table C.1 – Aggregated defect-count statistics calculated from the size-bin data 0 Připomínky
    3. Figure C.1 – Aggregated size-bin distribution of detected defects from UV wafer inspection data 0 Připomínky
11. Bibliography 0 Připomínky